热释光剂量测量系统简介

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模拟集成杨鑫 435次2017-03-29标签:3

【工艺技术】电力电缆施工中应注意的问题有哪些

作者:信息部来源:网络 日期:2018-12-03

一方面我们看到芯片尺寸越来越小,性能越来越提升,另一方面集成度也在不断提高。近年来3dic封装工艺的出现,更让很多功能芯片可以集成在一起形成越来越强大的soc产品。这里面,首当其冲的便是fpga厂商。

赛灵思今天向媒体公布了其20nm的最新动态,基于28nm技术突破的赛灵思20nm产品系列继续领先一代

这里领先一代的概念,完全是针对竞争对手的产品提出,altera发表20nmsocfpga技术蓝图。

赛灵思公司全球高级副总裁,亚太区执行总裁汤立人透露,在上一轮28nm的市场争夺战中,因为赛灵思采用了hpl工艺,在保证高性能的同时也实现了低漏电流,产品在市场交付和应用中已领先竞争对手。其中kintex系列的出货量最高,而汤立人更骄傲的宣称,第一颗28nmkintex产品是销售到中国市场的。此外,基于28nm的soc产品zynq7000系列以及3dic产品也将在明年的第一季度实现量产。回到上面新闻稿中“领先一代”的提法,汤立人表示,竞争对手希望在20nm产品上实现的技术,赛灵思在28nm工艺上就已经实现了。而且从目前形势看,通过前面各种工艺尝试,台积电在20nm上将统一采用20nmsoc工艺,不再有hpl、hp、hpm等等这些区分,而20nmsoc工艺源于赛灵思在28nm采用的hpl工艺,基于此,赛灵思从28nm到20nm工艺的过渡将更加自然,而竞争对手将面临调整工艺的挑战,要走的路更长。

在下一代20nm产品中,赛灵思的步调与7系列类似,将以fpga产品—soc产品—3dic产品这样的顺序来陆续推出最新的产品系列,下一个工艺节点代表的是产品性能的全面提升和集成度的提高,其中在8系列的fpga产品中,将实现2倍的fpga性能以及系统优化的收发器;汤立人透露,在第一代soc产品集成双核armcortex-a9的基础上,在新一代soc产品中将集成更多的内核,而且不止有arm内核,到底会是哪些内核?我们不妨来预测一下,我现在能想到的是gpu和dsp,还会有哪些?也欢迎分享您的想法;在下一代3dic产品5dic,因为大部分模块仍是采用水平堆叠的方式来实现,赛灵思会将存储器也集成进来,而只有存储器是垂直堆叠的,因为存储器的散热较容易实现,同时还会集成33g~56g的收发器单元,较28nm工艺下28g的收发器单元有了很大的提升。

另外汤立人也表示,随着soc产品和3dic的推出,给赛灵思带来前所未有的市场空间的同时,也面临一些挑战,即产品的设计理念以及应用发生了改变,内部和销售人员也要全方位的提升自己对产品和应用的认知,以更好的于客户,赛灵思的今年最重要的工作之一就是组织更多的培训会,指导客户如何应用最新的soc产品和操作vivado设计工具。

可以说,通过28nm统一架构fpga产品的推出,一方面使赛灵思fpga产品进入更广阔的蓝海应用,另一方面也让赛灵思的角色在发生转变,从一个单纯的fpga厂商转变为一个提供系统设计的厂商,而未来,赛灵思还将沿着这条路走的更远。

技术专区从一个fpga厂商转变为一个提供系统设计的厂商赛灵思转型成功如果能在soc中嵌入一个fpga核心那么芯片将具备出色的机器学习microsemicorporation推出了新型socfpga架构扩展其mi-。

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